根據(jù)《建設(shè)項目環(huán)境保護管理條例》（國務(wù)院令第682號）、《建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法》（國環(huán)規(guī)環(huán)評〔2017〕4號）等要求，現(xiàn)公開河南科之誠第三代半導(dǎo)體碳基芯片有限公司年產(chǎn)6000片金剛石基壓電多層膜晶圓生產(chǎn)線項目一期工程生產(chǎn)設(shè)備及配套建設(shè)的環(huán)保設(shè)施調(diào)試日期：2025年10月28日~2025年11月22日。